半导体上市公司龙头有哪些，半导体股票概念一览

半导体上市公司龙头有哪些？

士兰微：

半导体龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.204亿元，最高为2018年的8966万元。

MOS、IGBT等功率半导体细分龙头。巨资投建功率半导体芯片、MEMS传感器芯片产线。

长电科技：

半导体龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。

三安光电：

半导体龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-63.87%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2.934亿元，最高为2018年的22.48亿元。

国内LED芯片/外延片及化合物半导体龙头，主要从事LED芯片外延片生产、LED芯片制造和化合物半导体的研发和应用。第三代化合物半导体物理优势明显，三安光电布局领先。

闻泰科技：

半导体龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为614.33%，过去三年扣非净利润最低为2018年的4141万元，最高为2020年的21.13亿元。

闻泰科技完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，公司通讯业务和半导体业务优势互补提升了整个公司核心竞争力，率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件，帮助公司在该领域保持持续领先。

斯达半导：

半导体龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为32.36%，过去三年扣非净利润最低为2018年的8870万元，最高为2020年的1.554亿元。

以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

半导体股票其他的还有：

深科技：

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：

公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际：

拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

深圳华强：

公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

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