芯片封装概念上市公司有哪些？芯片封装上市公司股票一览

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

1、硕贝德：2021年第二季度季报显示，硕贝德实现总营收4.81亿元，毛利率21.97%，每股收益0.0400元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

2、大港股份：公司2021年第二季度总营收1.57亿，毛利率38.53%，每股收益0.1600元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

3、文一科技：2021年第二季度，公司实现总营收1.11亿，毛利率27.09%，每股收益-0.0100元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

4、亨通光电：公司2021年第二季度总营收110.8亿，每股收益0.1723元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。