2021年半导体封装测试概念利好哪些上市公司(附股)?

南方财富网 2021/09/11 10:17:30

2021年半导体封装测试概念股有:

康强电子002119:

从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为2.66%,过去三年扣非净利润最低为2018年的7178万元,最高为2019年的7782万元。

公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业,2009年起承担国家重大科技“02专项”课题,是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。

扬杰科技300373:

从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为36.43%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.977亿元,最高为2020年的3.680亿元。

公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

华润微688396:

从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为62.72%,过去三年扣非净利润最低为2019年的2.063亿元,最高为2020年的8.531亿元。

随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位,公司也将充分受益于集成电路行业发展,受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇。

台基股份300046:

从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-35.96%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-2.684亿元,最高为2018年的5874万元。

功率半导体细分市场的重要企业,跟踪和研发以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

上海新阳300236:

从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为484.17%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2020年的4682万元。

在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

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