2023年9月18日股市复盘:半导体加工概念走弱-1.691%
09月18日15时,沪深两市盘面上,中字头、碳交易、钨品、集装箱运输、抽水储能、工控软件、光储直柔等板块涨幅居前,掩膜版、光通信元器件、光掩膜版、半导体掩膜版、纳米压印技术等板块领跌。
收盘,半导体加工概念走弱(-1.691%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:美迪凯(688079)跌幅6.2%,成交金额1.39亿元,换手7.49%同飞股份(300990)跌幅5.22%,成交金额2.85亿元,换手14.65%茂莱光学(688502)跌幅4.45%,成交金额2.44亿元,换手8.86%。
尾盘,半导体加工概念走弱(-1.710%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:美迪凯(688079)跌幅5.74%,成交金额1.28亿元,换手6.86%;同飞股份(300990)跌幅5.24%,成交金额2.27亿元,换手11.6%;茂莱光学(688502)跌幅4.18%,成交金额2.06亿元,换手7.51%。
午后,半导体加工概念走弱(-2.053%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:美迪凯(688079)跌幅6.84%,成交金额1.12亿元,换手6.01%;茂莱光学(688502)跌幅4.64%,成交金额1.86亿元,换手6.78%;同飞股份(300990)跌幅4.13%,成交金额1.91亿元,换手9.76%。