2023年9月11日A股上证指数查询，半导体封装概念走强0.317%

2023年9月11日股市复盘：半导体封装概念走强0.317%

盘面热点：煤焦酚、防盗报警、水环境治理、射频前端芯片、伺服电机、商用密码、电池质子交换膜等板块表现强劲；总体来说：今日市场继续呈现分化的行情，行业板块涨多跌少。

收盘，半导体封装概念走强（0.317%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：飞鹿股份（300665）涨幅3.19%，成交金额2.21亿元，换手16.49%快克智能（603203）涨幅2.58%，成交金额7522.07万元，换手1.15%新朋股份（002328）涨幅2.47%，成交金额8006.99万元，换手2.29%。

尾盘，半导体封装概念走强（0.226%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：飞鹿股份（300665）涨幅2.84%，成交金额1.81亿元，换手13.53%快克智能（603203）涨幅2.04%，成交金额6507.1万元，换手0.99%新朋股份（002328）涨幅1.97%，成交金额6430.86万元，换手1.84%。

午后，半导体封装概念走强（0.775%）

截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：飞鹿股份（300665）涨幅2.96%，成交金额1.48亿元，换手11.07%；快克智能（603203）涨幅2.81%，成交金额5577.07万元，换手0.85%；歌尔股份（002241）涨幅2.17%，成交金额4.98亿元，换手1.06%。