2023年9月8日股市复盘:芯片封装测试概念走强1.659%
09月7日下午三点收盘,沪深两市盘面上,酒店、今日头条、车模、智能连接、气煤、3G、地面装饰材料等板块涨幅居前,电路测试、固体激光器、集成电路测试、稀释剂、光电芯片等板块领跌。
收盘,芯片封装测试概念走强(1.659%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:赛腾股份(603283)涨幅6.72%,成交金额1.81亿元,换手2.28%;联得装备(300545)涨幅6.08%,成交金额4.21亿元,换手13.92%;晶方科技(603005)涨幅3.46%,成交金额14.82亿元,换手10.14%。
尾盘,芯片封装测试概念走强(1.785%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:赛腾股份(603283)涨幅7.16%,成交金额1.56亿元,换手1.98%;联得装备(300545)涨幅4.42%,成交金额3.56亿元,换手11.81%;晶方科技(603005)涨幅3.88%,成交金额13.01亿元,换手8.91%。
午后,芯片封装测试概念走强(1.833%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:赛腾股份(603283)涨幅6.74%,成交金额1.49亿元,换手1.88%;联得装备(300545)涨幅5%,成交金额3.35亿元,换手11.11%;晶方科技(603005)涨幅4.71%,成交金额12.3亿元,换手8.43%。