2023年8月9日股市复盘:芯片封装测试概念走弱-2.061%
截至2023年8月9日收盘,上证指数下跌0.49%,深证成指涨下跌0.53%,创业板指下跌0.01%。沪深300下跌0.31%。概念板块中,截至收盘,RCS概念、建筑业务、鲲鹏、危险废物经营、水循环、电池原材料概念板块涨幅居前;光无源、光器件光模块、光模块光器件、5G光模块、共封装光学、硅光光模块概念板块跌幅居前。
收盘,芯片封装测试概念走弱(-2.061%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:通富微电(002156)跌幅4.79%,成交金额11.55亿元,换手3.59%;联得装备(300545)跌幅4.27%,成交金额1.18亿元,换手4.53%;深科技(000021)跌幅4.2%,成交金额7.53亿元,换手2.65%。
尾盘,芯片封装测试概念走弱(-1.892%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:通富微电(002156)跌幅4.97%,成交金额9.54亿元,换手2.96%;联得装备(300545)跌幅4.15%,成交金额1.04亿元,换手3.98%;深科技(000021)跌幅3.88%,成交金额6.1亿元,换手2.14%。
午后,芯片封装测试概念走弱(-1.581%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:通富微电(002156)跌幅4.79%,成交金额7.25亿元,换手2.24%;联得装备(300545)跌幅4.23%,成交金额8127.07万元,换手3.1%;深科技(000021)跌幅3.14%,成交金额4.04亿元,换手1.41%。