2023年8月2日股市复盘:硅晶圆概念走弱-0.176%
硅晶圆概念,晶盛机电获主力资金净流入1778.58万元居首。
截至沪深股市收盘,沪指下跌0.89%,收报3261.69点;深证成指下跌0.35%,收报11104.16点;创业板指下跌0.24%,收报2218.57点。盘面热点:长三角一体化、熔喷布、口罩概念、阿里巴巴、绿化养护、航空复材、工控软件等板块表现强劲;总体来说:08月2日下午3点收盘市场继续呈现分化的行情,行业板块跌多涨少。
收盘,硅晶圆概念走弱(-0.176%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:TCL中环(002129)跌幅1.02%,成交金额9.19亿元,换手0.8%;有研新材(600206)跌幅0.82%,成交金额7806.54万元,换手0.69%;沪硅产业(688126)跌幅0.66%,成交金额2.04亿元,换手0.36%。
尾盘,硅晶圆概念走弱(-0.338%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:沪硅产业(688126)跌幅1.09%,成交金额1.64亿元,换手0.29%;有研新材(600206)跌幅0.82%,成交金额6554.83万元,换手0.58%;TCL中环(002129)跌幅0.63%,成交金额7.81亿元,换手0.68%。
午后,硅晶圆概念走弱(-0.097%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:TCL中环(002129)跌幅0.84%,成交金额5.84亿元,换手0.51%有研新材(600206)跌幅0.67%,成交金额5602.15万元,换手0.49%沪硅产业(688126)跌幅0.62%,成交金额1.08亿元,换手0.19%。