沪指报3240.36点，集成电路封装概念走弱

南方财富网 2023/06/20 17:47:50

2023年6月20日股市复盘：集成电路封装概念走弱-0.906%。

集成电路封装概念上市公司2023年年市值总额为2095.59亿元，平均市值232.84亿元。

集成电路封装概念，气派科技获主力资金净流入-75.59万元居首。

截至沪深股市收盘，沪指下跌0.47%，收报3240.36点；深证成指上涨0.28%，收报11305.35点；创业板指上涨0.28%，收报2271.42点。盘面热点：直播、中药提取、轮椅、能源业务、CMOS、光储充、降解塑等板块表现强劲；总体来说：06月20日下午三点收盘市场继续呈现分化的行情，行业板块跌多涨少。

收盘，集成电路封装概念走弱（-0.906%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：太极实业（600667）跌幅2.96%，成交金额5.59亿元，换手3.66%；兴森科技（002436）跌幅2.55%，成交金额5.31亿元，换手2.3%；华天科技（002185）跌幅1.44%，成交金额2.32亿元，换手0.75%。

尾盘，集成电路封装概念走弱（-0.874%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：太极实业（600667）跌幅2.96%，成交金额4.5亿元，换手2.94%；兴森科技（002436）跌幅2.74%，成交金额4.37亿元，换手1.89%；华天科技（002185）跌幅1.54%，成交金额1.99亿元，换手0.65%。

午后，集成电路封装概念走弱（-0.781%）

截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：太极实业（600667）跌幅2.15%，成交金额3.51亿元，换手2.29%兴森科技（002436）跌幅2.04%，成交金额2.81亿元，换手1.21%通富微电（002156）跌幅1.57%，成交金额8.97亿元，换手2.42%。