2023年5月12日股市复盘:半导体封装概念走弱-0.787%
半导体封装概念盘后跌,主力资金净流入4.17亿元。具体到个股来看:通富微电净流入2.14亿元,长电科技、聚飞光电、芯朋微等获净流入额度居前。
截止收盘,上证指数报收3272.36点,下跌37.19点,下跌1.12%,成交额3870.81亿。深证成指报收11005.64点,下跌136.89点,下跌1.23%,成交额4609.99亿。创业板指报2252.38点,下跌24.19点,下跌1.06%,成交额2086.89亿。沪深两市,个股上涨1209只,下跌3792只,涨停28只,跌停14只。
收盘,半导体封装概念走弱(-0.787%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:沪硅产业(688126)跌幅6.58%,成交金额11.62亿元,换手2.06%;雅克科技(002409)跌幅4.22%,成交金额7.75亿元,换手3.62%;兴森科技(002436)跌幅3.23%,成交金额4.4亿元,换手2.19%。
尾盘,半导体封装概念走弱(-0.503%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:沪硅产业(688126)跌幅6.02%,成交金额10.2亿元,换手1.8%;雅克科技(002409)跌幅3.9%,成交金额6.83亿元,换手3.17%;兴森科技(002436)跌幅3.67%,成交金额3.69亿元,换手1.83%。
午后,半导体封装概念走弱(-0.503%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:沪硅产业(688126)跌幅5.75%,成交金额8.28亿元,换手1.46%雅克科技(002409)跌幅3.6%,成交金额5.93亿元,换手2.74%兴森科技(002436)跌幅2.86%,成交金额2.48亿元,换手1.22%。
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