2023年1月30日股市复盘:组件封装概念继续走强1.260%。
组件封装概念上市公司2023年年市值总额为1670.4亿元,平均市值238.63亿元。
组件封装概念,亿晶光电获主力资金净流入7629.29万元居首。
2023年1月30日行业板块涨多跌少,流感、分散染料、医疗产品、柔性直流等涨幅居前,药店连锁、蛭石、西达本胺、连锁药店等数个板块绿盘。沪指上涨0.14%,收报3269.32点;深证成指上涨0.98%,收报12097.76点;创业板指上涨1.08%,收报2613.89点。
收盘,组件封装概念走强(1.260%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:新莱应材(300260)涨幅3.33%,成交金额5.96亿元,换手5.76%;爱康科技(002610)涨幅3.05%,成交金额3.75亿元,换手2.82%;拓日新能(002218)涨幅1.54%,成交金额1.41亿元,换手1.91%。
尾盘,组件封装概念走强(1.083%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:爱康科技(002610)涨幅2.71%,成交金额3.34亿元,换手2.51%;新莱应材(300260)涨幅2.15%,成交金额5.19亿元,换手5.03%;亿晶光电(600537)涨幅1.93%,成交金额6.69亿元,换手7.11%。
午后,组件封装概念走强(1.389%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:新莱应材(300260)涨幅2.92%,成交金额3.82亿元,换手3.71%爱康科技(002610)涨幅2.71%,成交金额2.8亿元,换手2.11%亿晶光电(600537)涨幅2.57%,成交金额5.56亿元,换手5.9%。