券商观点:半导体设备国产突破正加速
全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善,在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右,PVD设备与CMP国产化率为10%,此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破,测试设备取得较大进展。
相关个股:苏大维格华特气体
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华特气体融资融券数据显示,9月23日融资买入254.36万元,融资偿还398.57万元,融资净偿还144.21万元,当前融资余额为7319.23万元。
融券方面,融券卖出1.67万股,融券偿还1.87万股,融券净偿还2016.00股,当前融券余量为33.96万股。
综合来看,华特气体9月23日融资融券余额较昨日减少111.45万元至1.03亿元。