半导体封装行业股票龙头名单一览

半导体封装行业股票龙头：

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为19.16%，过去五年净利润最低为2016年的4362万元，最高为2019年的9258万元。

半导体封装股票其他的还有：芯朋微、兴森科技、劲拓股份、快克股份、木林森、北斗星通、雅克科技、深科技等。

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