半导体封装测试上市龙头企业有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股。公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
台基股份300046:湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称,台基股份;股票代码,300046),现注册资本为14208万元。
扬杰科技300373:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
华微电子600360:吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。
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