A股2021年多层印制电路板上市龙头企业一览

多层印制电路板上市龙头企业有：

沪电股份：多层印制电路板龙头股。PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲等区域。

多层印制电路板概念股其他的还有：

博敏电子：6月7日博敏电子午间收盘消息，今年来涨幅下跌-13.56%，最新报11.23元，涨1.54%，市值为57.39亿元。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括，金属基板、高频板和厚铜板等)。

协和电子：6月7日协和电子午间收盘消息，7日内股价上涨1.12%，今年来涨幅下跌-14.01%，最新报32.33元，市值为28.45亿元。公司先后获评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心、常州市企业技术中心、常州市柔性印制电路板通讯工程技术研究中心和常州市明星企业等多项荣誉或认定；公司“柔性线路板-单面覆膜板”、“柔性线路板-双面覆膜板”、“线路板-铝基车灯板”等产品获评江苏省科学技术厅认定的高新技术产品，“柔性线路板-高频板”、“线路板总成”等产品获评常州市科学技术局认定的高新技术产品；公司通过了GB/T29490-2013知识产权管理体系认证。

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