2021年印制电路板概念龙头上市公司汇总

印制电路板概念龙头上市公司有：

沪电股份002463：龙头。

在扣非净利润方面，从2017年到2020年，分别为1.45亿元、5.17亿元、11.48亿元、12.62亿元。

公司主导产品为应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路板。

深南电路002916：龙头。

在扣非净利润方面，从2017年到2020年，分别为3.82亿元、6.47亿元、11.52亿元、12.94亿元。

无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

印制电路板概念股其他的还有：

天津普林002134：壳属性强；主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域；19年，印制电路板营收4.18亿元，占比100%。

超华科技002288：公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

东山精密002384：是印制电路板行业股，沪深300个股权重0.15。

兴森科技002436：兴森科技是国内最大的PCB（印制电路板）样板快件制造商。公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业合作，资源遍及全球三十多个国家和地区。

中京电子002579：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。

*ST丹邦002618：国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

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