截止2024年7月1日,个股表现方面,半导体硅片上市公司当日领跌股为力芯微(688601),该股当日报收41.85,上涨-4.21%,成交量5.79万。众合科技(000925)以下跌-2.74%紧随其后,该股当日成交量21.13万。此外,立昂微(605358)、神工股份(688233)、兴森科技(002436)均进入当日半导体硅片上市公司下跌股之列。
市值来看,截止2024年7月1日,半导体硅片上市公司中力芯微、众合科技、神工股份、三超新材等4家市值位于不足100亿之列;兴森科技、安集科技、立昂微等4家市值位于100亿到500亿之列;通威股份市值位于500亿到1000亿之列。
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