截止2024年4月12日,个股表现方面,半导体封装概念股当日领跌股为康强电子(002119),该股当日报收12.08,上涨-4.96%,成交量35.6万。沪硅产业(688126)以下跌-2.59%紧随其后,该股当日成交量8.26万。此外,联得装备(300545)、飞凯材料(300398)、歌尔股份(002241)均进入当日半导体封装概念股下跌股之列。
市值来看,截止2024年4月12日,半导体封装概念股中飞凯材料、康强电子、联得装备等3家市值位于不足100亿之列;沪硅产业市值位于100亿到500亿之列;歌尔股份市值位于500亿到1000亿之列。
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