惠伦晶体（300460）发行价多少？惠伦晶体发行价多少钱？

　　惠伦晶体（300460）上市日期2015年05月15日，每股发行价6.43元，发行量4208万股。

　　截止2018年12月31日惠伦晶体软件及信息技术服务业主营收入3902.79万元，收入比例12.23%，主营成本1481.98万元，成本比例6.22%，主营利润2420.81万元，利润比例29.98%，毛利率62.03%。

　　高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目截止日期2020年07月30日，计划投资45,232.40万元，已投入募集资金--万元，建设期1.00年，预计收益率（税后）12.28%，预计投资回收期--年。

　　2020年07月31日发布公告，分红方案为不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

　　公司财务状况：截止2019年09月30日基本每股收益0.0200元，稀释每股收益0.0200元，每股净资产3.9190元，每股公积金1.5266元，每股未分配利润1.2274元，每股经营现金流0.1415元，营业总收入2.21亿元，毛利润3018万元，归属净利润312万元，扣非净利润31.6万元，营业总收入同比增长-10.57%，归属净利润同比增长-69.88%，扣非净利润同比增长-94.17%，营业总收入滚动环比增长3.97%，归属净利润滚动环比增长--%，摊薄净资产收益率0.47%，摊薄净资产收益率0.47%，摊薄总资产收益率0.31%，毛利率14.37%，净利率1.41%，实际税率5.66%，预收款/营业收入0.03，销售现金流/营业收入0.89，经营现金流/营业收入0.11，总资产周转率0.22次，应收账款周转天数188.93天，存货周转天数183.98天，资产负债率33.67%，流动负债/总负债70.08%，流动比率1.83，速动比率1.28。

　　公司经营范围：设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

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