上市电子电路铜箔龙头有这三家（2026/1/9）

上市电子电路铜箔龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，上市电子电路铜箔龙头有：

方邦股份：近30日股价上涨24.05%，2026年股价上涨2.68%。

电子电路铜箔龙头，从近五年ROE来看，方邦股份近五年ROE均值为-1.12%，过去五年ROE最低为2024年的-6.43%，最高为2020年的7.63%。

隆扬电子：隆扬电子在近30日股价上涨6.1%，最高价为58.94元，最低价为48.8元。当前市值为151.45亿元，2026年股价下跌-3.63%。

电子电路铜箔龙头，从公司近五年净利率来看，近五年净利率均值为39.04%，过去五年净利率最低为2024年的28.56%，最高为2021年的46.15%。

公司掌握并深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）。

铜冠铜箔：近30日铜冠铜箔股价上涨11.67%，最高价为37.93元，2026年股价下跌-2.46%。

电子电路铜箔龙头，从公司近三年净利率来看，近三年净利率均值为1.33%，过去三年净利率最低为2024年的-3.31%，最高为2022年的6.84%。

已构建覆盖HVLP1-4代的完整产品矩阵，随着高端电子电路铜箔放量，盈利大幅改善。

北方铜业：

北方铜业（000737）3日内股价1天下跌，下跌1.07%，最新报15.84元，2026年来上涨1.83%。

宝鼎科技：

近3日宝鼎科技上涨3.25%，现报17.53元，2026年股价上涨3.19%，总市值68.01亿元。

宝明科技：

宝明科技（002992）3日内股价1天下跌，下跌0.64%，最新报48.39元，2026年来上涨0.52%。

万顺新材：

万顺新材（300057）3日内股价1天下跌，下跌1.87%，最新报5.88元，2026年来上涨1.02%。

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