晶圆测试题材一览（2025/12/18）

据南方财富网概念库数据显示，晶圆测试题材有：

气派科技：12月18日消息，气派科技(688216)开盘报20.71元，截至15时，该股涨2.77%报21.280元，换手率1.95%，成交额4450.18万元。

公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

伟测科技：12月18日伟测科技(688372)公布，截至收盘，伟测科技股价报99.150元，涨0.95%，市值为147.79亿元，近5日内股价下跌2.47%，成交金额3.21亿元。

国内第三方集成电路测试龙头，中国大陆高端芯片测试的国产替代的重要供应商。

同兴达：12月18日收盘消息，同兴达002845收盘涨0.44%，报13.760。市值45.07亿元。

公司与昆山日月光合作的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。

苏奥传感：12月18日苏奥传感收报于8.940元，跌0.11%。当日开盘报8.81元，最高价为9.26元，最低达8.77元，换手率3.31%。

2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资，拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。