2025年A股华为先进封装概念股全梳理，值得关注！（7月31日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关华为先进封装概念股有：

1、兴森科技：7月30日消息，兴森科技7月30日主力资金净流入6775.26万元，超大单资金净流入4393.74万元，大单资金净流入2381.51万元，散户资金净流出5694.01万元。

在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为48.38%、40.91%、57.77%、59.2%。

2、甬矽电子：7月30日消息，甬矽电子主力净流出1583.31万元，超大单净流出1659.33万元，散户净流入1656.18万元。

甬矽电子在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为70.36%、64.61%、67.58%、70.44%。

2024年起与华为合作，通过打样测试成为华为先进封装二供，主攻2.5D/3D异构封装。

3、通富微电：7月30日消息，通富微电7月30日主力净流出1965.4万元，超大单净流入3962.53万元，大单净流出5927.94万元，散户净流入8647.34万元。

通富微电在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为59.33%、59.14%、57.87%、60.06%。

华为昇腾芯片主要封测伙伴，AI相关封装订单2025年增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

4、华海诚科：7月30日消息，华海诚科资金净流出1997.55万元，超大单净流出603.57万元，换手率5.01%，成交金额2.14亿元。

华海诚科在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为30.77%、25.09%、16.51%、25.9%。

华为哈勃持股3%，环氧塑封料通过华为验证，HBM材料进入样品测试阶段。

5、德邦科技：7月30日资金净流出1211.3万元，超大单净流出283.4万元，换手率2.26%，成交金额8577.67万元。

在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为28.15%、14.81%、16.57%、22.2%。

提供智能终端封装材料，绝缘型DAF膜用于2.5D/3D堆叠封装，进入华为供应链。

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