3大覆铜板龙头（2025/5/27）

宝鼎科技（002552）：覆铜板龙头，

5月27日收盘最新消息，宝鼎科技5日内股价上涨0.44%，截至15点收盘，该股报13.660元跌0.36%。

净利2.48亿、同比增长33.7%，截至2025年05月14日市值为54.87亿。

2022年11月23日回复称公司目前主营业务为覆铜板、铜箔及大型铸锻件，主要应用于印制电路板PCB、5G及船舶、机械等。

生益科技（600183）：覆铜板龙头，

5月27日，生益科技（600183）5日内股价下跌6.39%，今年来涨幅上涨5.65%，跌3.23%，最新报25.490元/股。

2024年公司营业总收入203.88亿，净利润为16.75亿元。

*ST高斯（002848）：覆铜板龙头，

5月27日消息，今日ST高斯(002848)收盘报价6.960元，涨4.22%，盘中最高价为6.96元，7日内股价上涨4.45%，市值为11.63亿元，换手率5.12%。

高斯贝尔公司2023年实现总营收2.94亿，同比增长-22.48%。

覆铜板板块概念股其他的还有：

深南电路（002916）：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

正业科技（300410）：公司可生产用于高频高速电路板的检测设备和加工装备，用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、离型膜等高端材料，并基于5G对高频高速基材的要求，在做相应的技术储备、研发规划、产品规划。

中英科技（300936）：公司主营高频通信材料，主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，市占率为6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利，排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证，与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。

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