Chiplet技术上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,Chiplet技术上市公司龙头有:
正业科技(300410):Chiplet技术龙头,从近三年营业总收入来看,正业科技近三年营业总收入均值为10.7亿元,过去三年营业总收入最低为2023年的7.58亿元,最高为2021年的14.6亿元。
回顾近30个交易日,正业科技股价上涨28.22%,最高价为7.27元,当前市值为23.68亿元。
长电科技(600584):Chiplet技术龙头,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为313.08亿元,过去三年营业总收入最低为2023年的296.61亿元,最高为2022年的337.62亿元。
公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨36.02%,总市值上涨了65.13亿,当前市值为779.47亿元。2024年股价上涨31.45%。
大港股份(002077):Chiplet技术龙头,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为5.75亿元,过去三年营业总收入最低为2023年的4.71亿元,最高为2021年的6.84亿元。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
在近30个交易日中,大港股份有17天上涨,期间整体上涨25.68%,最高价为15.99元,最低价为10.6元。和30个交易日前相比,大港股份的市值上涨了21.76亿元,上涨了25.68%。
Chiplet技术股票其他的还有:
光力科技(300480):近7日光力科技股价上涨1.73%,2024年股价下跌-41.86%,最高价为16.34元,市值为53.09亿元。2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
华正新材(603186):近7个交易日,华正新材上涨5.43%,最高价为26.3元,总市值上涨了2.14亿元,2024年来下跌-24.69%。公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
快克智能(603203):近7个交易日,快克智能上涨3.28%,最高价为23.28元,总市值上涨了1.97亿元,上涨了3.28%。2022年9月7日公司在互动平台表示,Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。
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