封装板块龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,封装板块龙头股有:
通富微电002156:封装龙头。公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
在近5个交易日中,通富微电有3天上涨,期间整体上涨21.03%。和5个交易日前相比,通富微电的市值上涨了94.85亿元,上涨了21.03%。
晶方科技603005:封装龙头。
回顾近5个交易日,晶方科技有3天上涨。期间整体上涨3.56%,最高价为29.12元,最低价为24.36元,总成交量4.45亿手。
封装板块股票其他的还有:
深科技000021:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
德赛电池000049:公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
方大集团000055:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托000913:公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
康强电子002119:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
大立科技002214:2020年2月16日公司在互动平台称,公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
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