据南方财富网概念查询工具数据显示,铜板概念股票有:
世运电路:
近5日世运电路股价上涨15.34%,总市值上涨了26.22亿,当前市值为170.91亿元。2024年股价上涨28.82%。
福斯特:
2015年12月份,公司拟自筹资金10.6亿元建设年产2.16亿平米感光干膜等5个项目。其中江山福斯特20MWp农(林)光互补光伏电站项目,总投资2亿元,年产2.16亿平方米感光干膜项目,总投资5.8亿元,年产400万平方米单面无胶挠性覆铜板项目,总投资1.8亿元,年产500万平方米铝塑复合膜项目,总投资5000万元,年产1000吨有机硅封装材料项目,总投资5000万元。此次项目投资将产业方向由光伏封装材料扩展到电子化学材料,锂电池软包材料和LED封装材料等新兴产业材料,是公司聚焦新材料,产品跨业经营的重要举措,项目的成功实施,可加强公司在功能膜,新材料领域的市场地位,降低公司对光伏行业依赖性。
近5个交易日,福斯特期间整体上涨14.04%,最高价为17.98元,最低价为14.9元,总市值上涨了64.96亿。
中英科技:
公司深耕高频覆铜板领域,2020年市占率位居全球前三,产品已得到华为等厂商的认证。
近5个交易日股价上涨19.8%,最高价为55.66元,总市值上涨了7.82亿。
方邦股份:
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股,募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。
近5日方邦股份股价上涨18.03%,总市值上涨了5.77亿,当前市值为31.99亿元。2024年股价下跌-22.24%。
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