2024年芯片封装材料相关上市公司梳理——概念股名单（9月13日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司有：

光华科技：从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-4.32亿元，最高为2022年的1.07亿元。

近30日股价上涨8.1%，2024年股价下跌-29.53%。

联瑞新材：从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为23.54%，过去五年净利润最低为2019年的7469.5万元，最高为2022年的1.88亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

回顾近30个交易日，联瑞新材下跌13.44%，最高价为47.14元，总成交量4912.76万手。

立中集团：从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为14.35%，过去五年营收最低为2020年的133.92亿元，最高为2023年的233.65亿元。

回顾近30个交易日，立中集团下跌19.74%，最高价为17.18元，总成交量1.19亿手。

中京电子：从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为5.74%，过去五年营收最低为2019年的20.99亿元，最高为2022年的30.54亿元。

中京电子在近30日股价上涨1.4%，最高价为7.4元，最低价为6.36元。当前市值为39.51亿元，2024年股价下跌-35.97%。

博威合金：博威合金从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为90.3%，最高为2023年的11.24亿元。

公司与华为在通讯基站芯片、手机及智能终端散热，电磁屏蔽材料，新一代芯片封装材料等有合作。

回顾近30个交易日，博威合金上涨3.91%，最高价为14.94元，总成交量3.9亿手。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。