据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装概念龙头股有:
华天科技(002185):
半导体封装龙头。华天科技公司2024年第一季度营收同比增长38.72%至31.06亿元,净利润同比增长153.62%至5703.4万。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌0.35%,最高价为8.99元,当前市值为271.1亿元。
长电科技(600584):
半导体封装龙头。长电科技2024年第一季度季报显示,营业总收入同比增长16.75%至68.42亿元,净利润同比增长23.01%至1.35亿元。
近30日长电科技股价上涨15.3%,最高价为36.7元,2024年股价上涨11.66%。
晶方科技(603005):
半导体封装龙头。2024年第一季度季报显示,晶方科技营业总收入同比增长7.9%至2.41亿元,净利润同比增长72.37%至4924.02万元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价上涨3.03%,最高价为24.13元,当前市值为133.56亿元。
太极实业(600667):文一科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨3.66%,最高价为17.28元,最低价为16.25元。2024年股价下跌-50.97%。
上海新阳(300236):近3日文一科技股价上涨3.66%,总市值上涨了3.28亿元,当前市值为26.85亿元。2024年股价下跌-50.97%。
兴森科技(002436):近3日文一科技上涨3.66%,现报16.73元,2024年股价下跌-50.97%,总市值26.85亿元。
飞凯材料(300398):在近3个交易日中,文一科技有2天上涨,期间整体上涨3.66%,最高价为17.28元,最低价为16.25元。和3个交易日前相比,文一科技的市值上涨了9822.66万元。
深南电路(002916):近3日文一科技上涨3.66%,现报16.73元,2024年股价下跌-50.97%,总市值26.85亿元。
雅克科技(002409):近3日文一科技股价上涨3.66%,总市值上涨了3.28亿元,当前市值为26.85亿元。2024年股价下跌-50.97%。
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