2024年高带宽内存受益股名单，附股收藏！（7月11日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存受益股有：

壹石通（688733）：7月5日该股主力资金净流出7.21万元，大单资金净流出7.21万元，中单资金净流出56.71万元，散户资金净流入63.93万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为7380.15万元，过去五年净利润最低为2023年的2452.37万元，最高为2022年的1.47亿元。

2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

亚威股份（002559）：资金流向数据方面，7月11日主力资金净流流入2798.7万元，超大单资金净流入430.69万元，大单资金净流入2368.01万元，散户资金净流出3707.73万元。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为9373.97万元，过去五年净利润最低为2022年的748.04万元，最高为2020年的1.36亿元。

2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

宏昌电子（603002）：7月9日消息，宏昌电子主力资金净流入3280.83万元，超大单资金净流入1300.07万元，散户资金净流出4764.04万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为2.81亿元，过去五年净利润最低为2023年的8663.46万元，最高为2022年的5.57亿元。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

兴森科技（002436）：7月11日该股主力净流入1724.29万元，超大单净流入555.37万元，大单净流入1168.92万元，中单净流出2224万元，散户净流入499.71万元。

从兴森科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.34亿元，过去五年净利润最低为2023年的2.11亿元，最高为2021年的6.21亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。