据南方财富网概念查询工具数据显示,相关Chiplet题材上市公司:
晶方科技:从公司近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为8.5%,过去五年净利润最低为2019年的1.08亿元,最高为2021年的5.76亿元。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
晶方科技在近30日股价上涨13.2%,最高价为23.07元,最低价为17.8元。当前市值为135.48亿元,2024年股价下跌-5.78%。
富满微:从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2022年的-1.73亿元,最高为2021年的4.56亿元。
公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。
近30日股价上涨23.75%,2024年股价下跌-7.37%。
华天科技:从公司近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-5.75%,过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元,最高为2021年的14.16亿元。
华天科技为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表示掌握chiplet技术。
回顾近30个交易日,华天科技上涨1.66%,最高价为8.62元,总成交量14.11亿手。
芯原股份:从近五年净利润复合增长来看,芯原股份近五年净利润复合增长为63.81%,过去五年净利润最低为2023年的-2.96亿元,最高为2022年的7381.43万元。
公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案,拟定增募资不超过18.08亿元,用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元,项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC,并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元,研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP,迭代IP技术,丰富IP储备,满足下游市场需求。
回顾近30个交易日,芯原股份上涨14.7%,最高价为35.36元,总成交量2.97亿手。
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