这些导热界面材料股票概念名单可以收藏，有你的票吗？

导热界面材料股票概念有哪些？

导热界面材料行业概念股票有：德邦科技、回天新材、中石科技、飞荣达。

德邦科技（688035）：6月28日收盘消息，德邦科技5日内股价下跌2.45%，今年来涨幅下跌-65.61%，最新报32.220元，成交额7230.47万元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

回天新材（300041）：回天新材(300041)连续三日融资净买入累计31772484元，融资余额290193399元，融券余额1092866元。6月28日15点回天新材股价报7.940元，涨2.06%，总市值为44.42亿元。

公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等，在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面，如三防漆、电磁屏蔽、散热等材料。

飞荣达（300602）：6月28日消息，飞荣达7日内股价上涨1.85%，最新报15.110元，成交额4.38亿元。

复合材料包括RTM、导电布、导电橡胶、导热界面材料TIM、导电塑料和导热塑料等。公司在新能源汽车、储能领域中已经成功开发了一系列导电、热管理、轻量化零组件产品。

中石科技（300684）：6月28日，中石科技股票涨2.52%，截至下午三点收盘，股价报17.340元，成交额3.46亿元，换手率9.92%，7日内股价上涨0.75%。

公司提供的主要产品：高导热石墨产品（人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等）、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等，可应用于消费电子行业（智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR/MR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备等）。

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