TSV技术行业概念股票有:中微公司、晶方科技、华天科技。
晶方科技:6月21日消息,晶方科技(603005)开盘报21元,截至收盘,该股涨5.83%报22.510元。当前市值146.9亿。
6月21日该股主力资金净流入7951.21万元,超大单资金净流入1393.61万元,大单资金净流入6557.6万元,中单资金净流出2640.19万元,散户资金净流出5311.01万元。
公司2021年建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线,并通过车厂认证,认证时间长达5年,目前公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位。
中微公司:6月21日,中微公司(688012)5日内股价上涨6.6%,今年来涨幅下跌-2.06%,涨1.43%,最新报150.500元/股。
6月21日消息,中微公司主力净流入4821.59万元,超大单净流入2277.87万元,散户净流出1.53亿元。
公司电镀设备做的比较全面,目前国际市场销售的所有种类的电镀设备,包括电镀、TSV电镀、先进封装电镀。
盛美上海:6月20日消息,盛美上海开盘报85元,截至收盘,该股涨2.5%,报86.290元。换手率2.52%,振幅涨1.27%。
6月21日该股主力净流入901.95万元,超大单净流入457.57万元,大单净流入444.38万元,中单净流出690.03万元,散户净流出211.92万元。
公司基于TSV封装技术的产品已经量产。
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