据南方财富网概念查询工具数据显示,封装基板板块股票有:
光华科技:公司的毛利率15.28%,净利率3.45%,2022年总营业收入33.02亿,同比增长27.99%;扣非净利润1.07亿,同比增长162.36%。
在近30个交易日中,光华科技有16天下跌,期间整体下跌4.55%,最高价为11.7元,最低价为9.95元。和30个交易日前相比,光华科技的市值下跌了1.76亿元,下跌了4.55%。
正业科技:正业科技2023年报显示,公司的毛利率24.28%,净利率-31.07%,总营业收入7.58亿,同比增长-23.44%;扣非净利润-2.33亿,同比增长-88.68%。
回顾近30个交易日,正业科技股价上涨2.29%,最高价为8.49元,当前市值为19.27亿元。
深南电路:公司的毛利率23.43%,净利率10.33%,2023年总营业收入135.26亿,同比增长-3.33%;扣非净利润9.98亿,同比增长-33.46%。
受通信市场需求调整影响,公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利,产能利用率不断提升。
近30日深南电路股价上涨22.67%,最高价为112.17元,2024年股价上涨33.87%。
上海新阳:公司的毛利率35.16%,净利率13.83%,2023年总营业收入12.12亿,同比增长1.4%;扣非净利润1.23亿,同比增长10.27%。
近30日股价上涨9.32%,2024年股价下跌-3.83%。