半导体封装测试概念龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装测试概念龙头股有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
6月17日消息,长电科技开盘报29.05元,截至15时收盘,该股涨7.68%,报31.280元。当前市值559.73亿。
回顾近30个交易日,长电科技上涨23.08%,最高价为31.9元,总成交量10.89亿手。
通富微电002156:半导体封装测试龙头
6月17日收盘消息,通富微电开盘报价23.2元,收盘于23.960元,成交额21.47亿元。
回顾近30个交易日,通富微电上涨20.16%,最高价为24.83元,总成交量30.7亿手。
晶方科技603005:半导体封装测试龙头
6月17日消息,晶方科技最新报价19.720元,3日内股价上涨1.57%;今年来涨幅下跌-11.36%,市盈率为85.74。
回顾近30个交易日,晶方科技上涨18.66%,最高价为20.08元,总成交量8.16亿手。
半导体封装测试股票其他的还有:
韦尔股份603501:
6月17日下午3点收盘,韦尔股份涨1.45%,报103.980元;5日内股价上涨3.84%,成交额13.39亿元,市值为1264.16亿元。
太极实业600667:
6月17日消息,太极实业7日内股价上涨3.86%,最新报6.220元,市盈率为17.77。
上海新阳300236:
6月17日,上海新阳(300236)今日开盘报34.11元,收盘价为34.580元,涨0.85%,日换手率为2.27%,成交额为2.17亿元,近5日该股累计下跌1.07%。
苏州固锝002079:
苏州固锝截至15时收盘,该股涨1.09%,股价报9.250元,换手率2.09%,成交量1686.94万手,总市值74.75亿。
闻泰科技600745:
北京时间6月17日,闻泰科技开盘报价29.79元,涨5.41%,最新价31.580元。当日最高价为32.15元,最低达29.68元,成交量3875.6万,总市值为392.48亿元。
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