封装设计股票概念有哪些?
封装设计行业概念股票有:长电科技、康力电梯、铭普光磁。
长电科技:
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
6月17日讯息,长电科技3日内股价上涨0.72%,市值为561.16亿元,涨7.57%,最新报31.360元。
康力电梯:
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
6月17日消息,康力电梯最新报5.920元,跌1.33%。成交量438.94万手,总市值为47.29亿元。
铭普光磁:
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
截止13时15分,铭普光磁报22.080元,跌0.9%,总市值52.15亿元。
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