【干货收藏】A股TSV相关股票都在这了（2024/6/7）

据南方财富网概念查询工具数据显示，TSV股票有：

（1）、晶方科技：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为-19.55%，过去三年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

近7日股价上涨5.26%，2024年股价下跌-21.53%。

（2）、大港股份：

从近三年营收复合增长来看，大港股份近三年营收复合增长为-16.96%，过去三年营收最低为2023年的4.71亿元，最高为2021年的6.84亿元。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

近7个交易日，大港股份上涨7.63%，最高价为11.85元，总市值上涨了5.69亿元，上涨了7.63%。

（3）、华天科技：

从华天科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-3.36%，过去三年营收最低为2023年的112.98亿元，最高为2021年的120.97亿元。

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

在近7个交易日中，华天科技有4天上涨，期间整体上涨2.67%，最高价为8.41元，最低价为8.01元。和7个交易日前相比，华天科技的市值上涨了7.05亿元。