据南方财富网概念查询工具数据显示,封装芯片概念上市公司有:
高德红外:
近3日高德红外股价上涨0.46%,总市值上涨了4.27亿元,当前市值为281.01亿元。2024年股价下跌-10.94%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
江丰电子:
江丰电子(300666)3日内股价2天上涨,上涨1.58%,最新报47.35元,2024年来下跌-23.72%。
长电科技:
近3日股价上涨4.59%,2024年股价下跌-9.7%。
纳芯微:
近3日股价下跌0.84%,2024年股价下跌-85.39%。