芯片封装板块上市公司龙头名单，收好！（2024/6/5）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装板块上市公司龙头有：

1、通富微电：芯片封装龙头股。

2024年第一季度通富微电实现营业总收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现扣非净利润9452.33万元，同比增长306.82%；通富微电毛利润为6.41亿，毛利率12.14%。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

2、朗迪集团：芯片封装龙头股。

2024年第一季度朗迪集团实现营业总收入4.17亿元，同比增长15.28%；实现扣非净利润2632.89万元，同比增长129.33%；朗迪集团毛利润为8762.7万，毛利率21.01%。

3、同兴达：芯片封装龙头股。

同兴达公司2024年第一季度实现总营收23.05亿，同比增长44.9%；净利润为747.05万，同比增长111.58%。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：近5日股价上涨1.9%，2024年股价上涨24.4%。

硕贝德：近5个交易日股价上涨2.92%，最高价为9.28元，总市值上涨了1.21亿，当前市值为39.31亿元。

快克智能：回顾近5个交易日，快克智能有3天上涨。期间整体上涨0.5%，最高价为22.47元，最低价为21.08元，总成交量639.92万手。

光力科技：回顾近5个交易日，光力科技有3天上涨。期间整体上涨0.35%，最高价为17.84元，最低价为15.86元，总成交量3450.96万手。

深科技：近5个交易日股价上涨2.55%，最高价为13.57元，总市值上涨了5.31亿，当前市值为214.74亿元。

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