据南方财富网概念查询工具数据显示,显示概念股票有:
1、雷曼光电:6月3日消息,雷曼光电截至收盘,该股涨3.45%,报8.100元,5日内股价下跌7.28%,总市值为33.98亿元。
当前雷曼股份已实现P1.9、P1.5、P1.2以及P0.9等小间距COB显示面板系列产品的量产。2019年,公司在Mini/MicroLED领域也有相应规划,有望在2019年推出倒装工艺的P0.6MiniLED,2020年推出MicroLED。
2、联得装备:6月3日消息,联得装备最新报价25.250元,3日内股价上涨3.88%;今年来涨幅下跌-36.83%,市盈率为25.25。
公司汽车电子显示相关组装设备已经实现向德国大陆集团分布在中国、捷克、罗马尼亚工厂的。
3、韦尔股份:6月3日,韦尔股份(603501)开盘报94.08元,截至15点收盘,该股涨2.68%,报96.550元,3日内股价上涨1.53%,总市值为1173.83亿元。
公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,主营业务为半导体产品设计和分销,产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月,公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件,图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格,此外,图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC)。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线,同时公司还从事被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)总投资18.4亿元,将投入豪威半导体,项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。