芯片封装受益股的上市公司（2024年版）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装受益股的上市公司有：

（1）、新易盛：

新易盛从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为3.2%，过去三年营收最低为2021年的29.08亿元，最高为2022年的33.11亿元。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

近5日新易盛股价上涨6.84%，总市值上涨了46.29亿，当前市值为676.91亿元。2024年股价上涨48.27%。

（2）、深南电路：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为-1.5%，过去三年营收最低为2023年的135.26亿元，最高为2022年的139.92亿元。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

回顾近5个交易日，深南电路有3天上涨。期间整体上涨1.9%，最高价为97.38元，最低价为90.21元，总成交量2194.63万手。

（3）、长电科技：

从近三年营收复合增长来看，长电科技近三年营收复合增长为-1.39%，过去三年营收最低为2023年的296.61亿元，最高为2022年的337.62亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

近5个交易日股价上涨6.37%，最高价为26.98元，总市值上涨了30.6亿。

（4）、通富微电：

通富微电从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为18.67%，过去三年营收最低为2021年的158.12亿元，最高为2023年的222.69亿元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

近5个交易日，通富微电期间整体上涨7.74%，最高价为24.5元，最低价为19.78元，总市值上涨了27.61亿。

（5）、中京电子：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-5.61%，过去三年营收最低为2023年的26.24亿元，最高为2022年的30.54亿元。

公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用，目前尚处于样品认证和小批量阶段。

近5个交易日股价上涨8.38%，最高价为7.75元，总市值上涨了3.92亿。