HBM上市龙头企业，名单请收好！（2024/5/31）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年HBM上市龙头企业有：

1、亚威股份：龙头股，2023年，亚威股份公司实现净利润9885.45万，同比增长1221.51%，近三年复合增长为-12.68%；每股收益0.18元。

参股子公司苏州芯测存储测试机供货海力士。

近3日股价上涨2.52%，2024年股价下跌-38.25%。

2、宏昌电子：龙头股，2023年，宏昌电子公司实现净利润8663.46万，同比增长-84.44%，近五年复合增长为-14.44%；毛利率8.24%。

与晶化科技达成合作，开发先进封装增层膜，应用于FCBGA等先进封装载板中。

近3日宏昌电子股价上涨0.41%，总市值下跌了1.47亿元，当前市值为54.78亿元。2024年股价下跌-30.02%。

3、中微公司：龙头股，2023年，公司实现净利润17.86亿，同比增长52.67%，近五年复合增长为75.43%；毛利率45.83%。

XD中微公在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.51%，最高价为136.37元，最低价为128.99元。2024年股价下跌-18.38%。

4、长电科技：龙头股，2022年，公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%。

回顾近3个交易日，长电科技期间整体上涨3.16%，最高价为25.07元，总市值上涨了14.67亿元。2024年股价下跌-14.98%。

兴森科技：5月31日兴森科技开盘报价11.56元，收盘于11.890元，涨2.94%。当日最高价为12.05元，最低达11.53元，成交量5936.34万手，总市值为200.89亿元。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

华亚智能：5月31日收盘消息，华亚智能最新报39.400元，成交量260.19万手，总市值为31.52亿元。公司向海力士提供半导体服务。

飞凯材料：5月31日消息，飞凯材料3日内股价下跌0.5%，最新报12.080元，跌2.74%，成交额3.16亿元。公司做的临时建合材料，可以实现wafertowaferhybridbonding，主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技；已经实际导入华为的盛和晶微。

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