2024年封装基板股票龙头股是什么？您了解多少？（5月31日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装基板股票有：

（1）、中英科技：公司2022年实现净利润3443.66万，毛利率26.9%，每股收益0.46元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

回顾近30个交易日，中英科技上涨3.5%，最高价为35.48元，总成交量5937.17万手。

（2）、兴森科技：2023年兴森科技营收53.6亿，同比增长0.11%，近三年复合增长为3.13%；净利润2.11亿，同比增长-59.82%，近三年复合增长为-41.7%。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

兴森科技在近30日股价上涨4.88%，最高价为12.2元，最低价为11.26元。当前市值为200.89亿元，2024年股价下跌-23.89%。

（3）、正业科技：2022年，公司实现净利润-1.01亿，同比增长率为-178.09%，近4年复合增长-52.14％。

回顾近30个交易日，正业科技下跌6.2%，最高价为8.49元，总成交量5.38亿手。