这些封装基板龙头上市公司，名单收好备用！（2024/5/31）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装基板上市公司有：

中英科技：5月31日中英科技开盘报价32.88元，收盘于34.300元，涨3.25%。当日最高价为35.18元，最低达32.75元，成交量392.34万手，总市值为25.79亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.8%，最高为2020年的5777.78万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：5月31日消息，兴森科技3日内股价上涨3.45%，最新报11.890元，涨2.94%，成交额7.05亿元。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-41.7%，最高为2021年的6.21亿元。

国内最大专业印制电路板样板生产商，主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板；北上资金持有超2837万股，保险持有超1974万股，379家基金持有超4.47亿股。

正业科技：5月31日消息，正业科技开盘报价6.3元，收盘于6.450元，涨0.94%。当日最高价6.87元，最低达6.23元，总市值23.68亿。

从正业科技近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1.3亿元。

光华科技：5月31日消息，光华科技5日内股价上涨0.09%，市值为42.94亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为79.84%，最高为2022年的1.17亿元。

上海新阳：5月31日收盘短讯，上海新阳股价下午3点收盘跌1.01%，报价32.460元，市值达到101.72亿。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为33.46%，最高为2023年的1.67亿元。