关于Chiplet概念股票有哪些_名单收好啦！（2024/5/28）

据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet概念股有：

（1）、光智科技：5月28日该股主力资金净流出406.75万元，超大单资金净流出720.87万元，大单资金净流入314.12万元，中单资金净流入462.39万元，散户资金净流出55.65万元。

从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为17.43%，过去五年毛利率最低为2019年的-2.56%，最高为2021年的26.44%。

（2）、光力科技：资金流向数据方面，5月28日主力资金净流流入992.29万元，超大单资金净流入249.35万元，大单资金净流入742.94万元，散户资金净流出1017.85万元。

公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为8411.03万元，过去三年净利润最低为2022年的6511.45万元，最高为2021年的1.18亿元。

（3）、晶方科技：5月28日消息，晶方科技5月28日主力资金净流入7486.73万元，超大单资金净流入5630.48万元，大单资金净流入1856.25万元，散户资金净流出9571.53万元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

从近五年ROE来看，晶方科技近五年ROE均值为9.75%，过去五年ROE最低为2023年的3.72%，最高为2020年的17.62%。

（4）、经纬辉开：5月28日消息，经纬辉开主力净流入529.05万元，散户净流入332.67万元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为27.03亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的20.63亿元，最高为2021年的33.06亿元。