封装设计股票概念有哪些?
封装设计行业概念股票有:康力电梯、长电科技、铭普光磁。
长电科技:公司在净利率方面,从2020年到2023年,分别为4.93%、9.71%、9.57%、4.96%。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
5月27日消息,长电科技截至下午三点收盘,该股涨2.45%,报25.130元,5日内股价下跌3.06%,总市值为449.68亿元。
5月24日消息,长电科技资金净流出5752.57万元,超大单资金净流出3306.11万元,换手率1.75%,成交金额7.67亿元。
康力电梯:公司在净利率方面,从2020年到2023年,分别为11.24%、7.84%、5.36%、7.26%。间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
5月27日,康力电梯(002367)开盘报6.59元,总市值为53.28亿元。
5月27日消息,康力电梯5月27日主力资金净流出145.67万元,大单资金净流出145.67万元,散户资金净流入287.96万元。
铭普光磁:在净利率方面,铭普光磁从2020年到2023年,分别为0.1%、-3.05%、2.79%、-13.93%。公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
铭普光磁(002902)5月27日开报24.56元,截至15点,该股报24.080元跌0.82%,全日成交8.4亿元,换手率达22.74%。
5月27日消息,铭普光磁5月27日主力净流出1.14亿元,超大单净流出6407.88万元,大单净流出4944.28万元,散户净流入5735.42万元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。