这些高带宽内存龙头上市公司，名单收好备用！（2024/5/23）

相关高带宽内存上市公司有：

德邦科技：德邦科技5月23日收报33.420元，涨2.96，换手率5.34%。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为16.47%，最高为2022年的1.23亿元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

联瑞新材：5月23日消息，联瑞新材开盘报价47.95元，收盘于49.630元，涨2.88%。今年来涨幅下跌-6.69%，市盈率52.8。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为0.33%，最高为2022年的1.88亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

兴森科技：5月23日，兴森科技(002436)15点报11.440元，当日最低达11.42元，成交额3.68亿元，5日内股价下跌1.31%。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为0.39%，最高为2021年的6.21亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。