据南方财富网数据显示,高带宽内存概念股有:
(1)、联瑞新材:5月22日消息,联瑞新材5月22日主力净流出467.63万元,超大单净流出587.23万元,大单净流入119.6万元,散户净流入1485.8万元。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
从联瑞新材近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为12.74%,过去三年总资产收益率最低为2023年的10.57%,最高为2021年的14.42%。
(2)、德邦科技:5月21日消息,德邦科技5月21日主力资金净流出34.8万元,超大单资金净流出89.53万元,大单资金净流入54.73万元,散户资金净流出27.04万元。
2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。
从公司近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为7.46%,过去三年总资产收益率最低为2023年的3.77%,最高为2021年的11.5%。
(3)、宏昌电子:资金流向数据方面,5月22日主力资金净流流入466.5万元,超大单资金净流入308.4万元,大单资金净流入158.1万元,散户资金净流入33.06万元。
2023年7月26日回复称,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为10.14%,过去三年总资产收益率最低为2020年的7.4%,最高为2022年的13.66%。