2024年标签概念股，名单详情如下（5月20日）

相关标签概念股有：

纳思达：公司的物联网芯片包含通用MCU芯片，相变存储器（PCRAM），无线充电芯片，指纹传感器，温湿度记录标签芯片，NFC大容量芯片等。

5月20日资金净流出1.07亿元，超大单净流入570.56万元，换手率2.04%，成交金额7.65亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-62.97亿元，最高为2022年的16.71亿元。

同方股份：物联网应用，公司布局从城市级别整体物联网应用到末端IC卡、RFID电子标签产品开发的全物联网产业布局，并推动从城市运行体征监控、城市公共服务管理、城市公共安全指挥业务的发展，打造“智慧城市”理念，公司旗下亚仕同方科技(占49.99%)，其纸质RFID电子标签相关产品年产量超过2亿张。目前公司IC卡读写设备产品已经获得了工业产品生产许可证、PBOC、EMC等多项监测认证许可，形成了完整的行业准入资质体系。

5月20日消息，同方股份5月20日主力净流入2835.29万元，超大单净流入1752.9万元，大单净流入1082.39万元，散户净流出940.49万元。

同方股份从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-31.16%，过去三年扣非净利润最低为2021年的-21.77亿元，最高为2023年的-10.32亿元。

仙鹤股份：公司所生产的特种纸产品中涵盖了食品与医疗包装用纸、标签离型用纸等高性能纸基功能材料品类。随着电商和相关物流行业的快速发展，格拉辛纸的使用量也得到了飞速的增长，其被用于生产不干胶等物流标签。

5月20日消息，仙鹤股份主力净流入1157.39万元，超大单净流入272.42万元，散户净流出972.99万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，仙鹤股份近三年扣非净利润复合增长为-21.21%，过去三年扣非净利润最低为2022年的5.57亿元，最高为2021年的9.58亿元。

通用股份：2018年公司年报披露，公司注重创新能力的持续提升，在产学研方面推进与北京化工大学、中科院力学研究所协同创新的低滚阻绿色轮胎项目取得阶段性成果。在新材料应用方面，公司通过研究杜仲橡胶、石墨烯、超高强度钢丝帘线等材料的产业化应用，促使轮胎更加绿色环保，性能更加优异。其中在业内首次实现了合成型杜仲橡胶（TPI）在全钢子午胎中连续化生产，大幅提升产品耐磨性和抗切割性能，通过科技成果鉴定，综合技术达到国际先进水平；同时公司产品不断升级，通过中橡协绿色标签认证19个,位居中橡协发布的C3标签类榜首。

5月20日消息，资金净流出1754.65万元，超大单净流入726.71万元，成交金额2.58亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2021年的-4937.95万元，最高为2023年的1.96亿元。

晶方科技：公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

5月20日消息，晶方科技资金净流出987.24万元，超大单资金净流入183.88万元，换手率3.39%，成交金额3.97亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-50.44%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。

冠石科技：公司主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售,其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等,主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等带有显示屏幕的消费电子产品；特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品,主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。

5月20日消息，资金净流出139.34万元，超大单资金净流出151.01万元，成交金额5072.28万元。

从冠石科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-25.84%，过去三年扣非净利润最低为2023年的4626.95万元，最高为2021年的8413.56万元。