【干货分享】Chiplet概念的八只企业龙头股票（2024/5/17）

Chiplet板块龙头股票有：

耐科装备：Chiplet龙头，5月20日开盘消息，耐科装备最新报27.850元。成交量144.37万手，总市值为22.84亿元。

2024年第一季度季报显示，耐科装备公司实现营收5458.61万元，同比增长29.49%；净利润为1468.16万元，净利率34.09%。

文一科技：Chiplet龙头，5月20日文一科技开盘消息，7日内股价下跌2.17%，今年来涨幅下跌-32.45%，最新报19.320元，市值为30.61亿元。

文一科技2024年第一季度季报显示，公司实现营收7571.12万元，同比增长-6.95%；净利润为-177.78万元，净利率1.88%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

大港股份：Chiplet龙头，5月20日大港股份开盘消息，7日内股价下跌1.03%，今年来涨幅下跌-20.46%，最新报12.660元，市值为73.47亿元。

2024年第一季度季报显示，大港股份实现营收7415.35万元，同比增长-39.19%；毛利润为924.01万元，净利润为1756.33万元。

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

气派科技：Chiplet龙头，5月20日消息，气派科技3日内股价上涨4.84%，总市值为17.72亿元。

2024年第一季度季报显示，气派科技公司实现营收1.24亿元，同比增长28.83%；净利润为-2425.38万元，净利率-17.09%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

芯原股份：Chiplet龙头，5月20日开盘最新消息，芯原股份7日内股价下跌4.93%。

2024年第一季度季报显示，公司实现营收3.18亿元，同比增长-41.02%；净利润为-2.16亿元，净利率-65.06%。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

通富微电：Chiplet龙头，5月20日消息，通富微电7日内股价下跌0.1%，最新报20.820元，成交额17.66亿元。

2024年第一季度季报显示，通富微电公司营业总收入52.82亿，同比增长13.79%；毛利润为6.41亿，净利润为9452.33万元。

中富电路：Chiplet龙头，总市值50.51亿元。

2024年第一季度，公司营业总收入2.97亿，同比增长-5.18%；毛利润为4462.01万，净利润为658.03万元。

正业科技：Chiplet龙头，5月20日消息，正业科技最新报价5.840元，3日内股价上涨4.45%；今年来涨幅下跌-50.51%，市盈率为-9.73。

2024年第一季度季报显示，正业科技实现营收1.89亿元，同比增长24.07%；毛利润为5083.23万元，净利润为-1415.03万元。

Chiplet股票其他的还有：

华天科技：5月20日开盘消息，华天科技最新报8.270元。成交量2387.97万手，总市值为265.01亿元。

掌握Chiplet相关技术。

国星光电：5月20日09时11分，报7.460元；5日内股价上涨3.62%，成交额6908.57万元，市值为46.14亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子：5月20日讯息，中京电子3日内股价上涨3.33%，市值为44.17亿元，最新报7.210元。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

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