五大半导体封装龙头上市公司，请收藏好（2024/5/17）

半导体封装上市公司龙头有哪些？

晶方科技（603005）：龙头股，从晶方科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.18亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

近30日股价下跌9.09%，2024年股价下跌-23.23%。

长电科技（600584）：龙头股，从近三年净利润来看，长电科技近三年净利润均值为25.53亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。

回顾近30个交易日，长电科技下跌8.78%，最高价为31.08元，总成交量8.81亿手。

康强电子（002119）：龙头股，从近三年净利润来看，康强电子近三年净利润均值为1.21亿元，过去三年净利润最低为2023年的8057.56万元，最高为2021年的1.81亿元。

回顾近30个交易日，康强电子下跌8.59%，最高价为13.22元，总成交量7.26亿手。

通富微电（002156）：龙头股，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.43亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。

通富微电在近30日股价下跌20.12%，最高价为25.86元，最低价为24.88元。当前市值为315.8亿元，2024年股价下跌-11.05%。

华天科技（002185）：龙头股，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为7.99亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌0.6%，总市值上涨了4.17亿，当前市值为265.01亿元。2024年股价下跌-3.02%。

半导体封装股票其他的还有：芯朋微、新朋股份、木林森、沪硅产业、联得装备、文一科技、闻泰科技、飞凯材料、聚飞光电、雅克科技、赛腾股份、深科技、太极实业、快克智能、歌尔股份、兴森科技、上海新阳、深南电路、劲拓股份、北斗星通等。

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